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I thermal pad di HumiSeal ® sono materiali idonei a creare un’interfaccia termica e svolgono un ruolo chiave nella dissipazione del calore generato dal componente, senza formare le sacche d’aria tipiche dei grassi che sono le principali barriere al trasferimento di calore.



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Filling the gaps: due to its low hardness and great Compressibility, the thermal pad works as the perfect gap Filler and Bridges uneven surface and gaps without any problems. Safe handling: the pad doesn't contain metallic particles, is electrically isolating & not capacitive.

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Un IC Graphite Thermal Pad ovvia egregiamente a questo problema, mandando il calore lì dove deve andare, con grande facilità. Il Thermal Pad di IC, tra l’altro, è disponibile in varie misure, che lo rendono adatto a essere impiegato su CPU, GPU (schede grafiche) e gamestation di ogni genere.

 thermally conductive pad - wikipedia
In computing and electronics, thermal pads (also called thermally conductive pad or thermal interface pad) are pre-formed rectangles of solid material (often paraffin wax or silicone based) commonly found on the underside of heatsinks to aid the conduction of heat away from the component being cooled (such as a CPU or another chip) and into the heatsink (usually made from aluminium or copper).




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